高正谦点了点头,为陈星解释道:“在存储芯片设计中,堆叠是指将多个存储器芯片层叠在一起,形成一个新整体,它不仅可以增加存储容量,还能提高芯片性能。”
“想要实现层数堆叠,就要涉及到三维存储堆叠技术,原理是将芯片在垂直方向上层叠,形成一个三维结构,这有助于在有限的平面空间内实现更大的存储容量。”
“我刚才说的300层堆叠,在储存颗粒相对等的情况下,最高可以制造出1TB的内存,不过目前我打算是先做128G、256G的存储芯片,后续再把内存提上来。”
1TB存储芯片!
300层堆叠技术!
好家伙!
这要是全部实现了,那岂不是又弯道超车了?
丝毫不夸张的说,一旦龙兴科技自研的存储芯片问世,韩星集团、SK海力士、镁光集团的工厂怕是不敢再失火了。
听高正谦讲述时,陈星也抓住了重点。
“所以说高首席你现在是在攻克堆叠技术,如果能完成300层堆叠,这就相当于给自家的存储芯片建好了楼体,后续可以直接拿来进行芯片内存提升?”
“是这个意思。”
高正谦点了点头,解释道:“存储芯片的内存是由存储颗粒和存储单元决定的,层数堆叠就相当于框架吧,先把最难的攻克,简单的我们再慢慢去加。”
“明白了。”
陈星微微颔首。
对于高正谦这位芯片首席,他给人带来的从来都是可靠感,哪怕陈星没考虑到的,他都会尽自己想法去思考问题。
300层堆叠技术,如果他没有记错的话,哪怕是十年后,300层堆叠也是遥遥领先于主流的232层,一旦完成突破,相信可以让西方再次大跌眼镜。
基带芯片、处理器芯片、SOC系统级芯片都已经完成了反超,只差最后的存储芯片了。
“总裁听明白就好,有件事不知道该不该说。”
高正谦有些欲言又止。
陈星提起了几分精神,询问道:“高首席尽管说,我们之间不需要弯弯绕绕。”
“那我就直说了。”高正谦点了点头,说出心中想法道:“因为白衍走了,芯片团队缺少微架构人才,任务实在太重,如果可能的话,我希望总裁你能多指派些入手过来,并加大芯片研发的经费。”
缺人手?
这个实在太好办了!
以前不敢乱招募是因为没地方,赛格科技园租赁的实验楼就那么点地方。
现在不同了!
现在龙兴科技有基地了!
三栋科研大楼,足以满足五千名科研人员同时工作。
“我会尽快指派人手的了,除了你们芯片实验室,其他实验室我也会尽可能多增加人手。”
陈星给予回答。
闻言,高正谦松了口气,微微点头道:“那就麻烦总裁了,最好是微架构方面的。”
虽然他也懂
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